《材料科学基础》考试大纲
1. 金属材料常见的三种晶体结构。
2. 金属材料中的位错，晶体中的热缺陷，多晶材料晶界的平衡形貌。
3. 相图热力学化学位的定义及其图解求法，相平衡原理，克劳修斯-克莱柏隆方程，相律，二元匀晶、共晶及包晶相图
4. 凝固与结晶形核，晶体的生长，固溶体材料非平衡结晶，成分过冷，复杂二元相图分析方法，三元相图分析方法。
5. 扩散与固态相变材料中扩散的微观机理，互扩散，反应扩散，固态相变的特点与分类，过饱和固溶体的分解，增幅分解，马氏体相变。
6. 材料的变形与断裂滑移，塑性变形，加工硬化，特殊塑性变形方式，回复与再结晶。
参考书目：
1. 材料科学基础（第2版），机械工业出版社，石德珂，2003年
2. 材料科学基础，清华大学出版社，潘金生 田民波，1998年
3. 材料物理，武汉理工大学出版社，王国梅 万发荣，2004年
《电子技术基础》考试大纲
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模拟部分 |
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半导体器件 半导体二极管、双极性三极管、场效应管 |
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基本放大电路 放大电路的性能指标、放大电路静态、动态分析方法 |
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多级放大电路 多级放大电路的耦合方式、直接耦合放大电路 |
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功率放大电路 功率放大电路的基本概念和特点、互补功率放大电路 |
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负反馈放大电路 反馈的基本概念与分类、负反馈对放大电路性能的影响 深度负反馈放大电路放大倍数的分析 |
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集成运算放大电路 集成运算放大电路的组成、差分放大电路的分析 理想运放的概念、信号运算电路 |
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信号产生电路 正弦波振荡电路的起振条件、正弦振荡电路 |
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数字部分 |
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逻辑代数基础 逻辑代数基本公式、常用公式、基本定理 逻辑函数的表示方法与化简方法 |
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集成门电路 TTL门电路、CMOS门电路 |
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组合逻辑电路分析与设计方法 常用组合逻辑电路 |
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时序逻辑电路分析与设计方法 常用时序逻辑电路 |
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脉冲产生与整形电路 施密特触发器、单稳态触发器、多谐振荡器、555定时器 |
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模/数换电路 数/模转换电路 |
课程使用教材：
数字电子技术基础（第5版） 阎石 高等教育出版社 2006
电子技术基础（模拟部分）（第5版） 康华光 高等教育出版社 2006
课程顾问：新祥旭王老师
联系方式：18207194988
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