1名词解释（6 题 每题 5 分）
构型与构象
珠光体与奥氏体
临界分切应力与滑移系
多滑移与交滑移
临界形核功与临界晶核
自由度与相区接触规则
2简答（6 题 每题 10 分）
写出一些材料的键合类型，分析影响键合类型的因素（一个离子键，一个共价键，一个金属键）
根据晶面晶向标指数
再结晶与结晶的联系与区别
位错反应（全位错+肖克莱不全位错）是否可滑移
晶界的特性
细晶强化的机制
3论述（4 题 每题 15 分）
指出 C Ni B 的扩散机制，扩散系数差异的原因
四大强化机制及应用
指出点阵类型（NaCl CsCl C) fcc与hcp的致密度、堆垛方向、间隙类型数目的区别
Sn 相图
（1）标相区
（2）标出哪些是化合物，哪些是固溶体
（3）标出 10%的组织示意图
（4）画出 20%的过冷度曲线
（5）计算刚反应完毕时的组织组成物含量
